삼성전자
지원자분석
통신 및 방송장비 제조업
채용공고
2023년 8월 공고(~23.8.14) : 공정개발, 재료개발, 기구개발, 건설/FAB기술, 프로세스 아키텍쳐, 회로설계, 설비기술, 소자개발, SW연구개발, 패키지개발, AI, 평가분석, 생산관리, 기획, 영업, 마케팅, 구매
2023년 8월 공고(~23.8.10) : 마케팅 (Customer Marketing CRM), 마케팅 (CX 경험기획), B2B (EB B2B 영업전략)
2023년 8월 공고(~23.8.15) : 연구개발
2023년 5월 공고(~23.6.5) : 영업_B2C, B2B 및 기술 영업, 영업_온라인 영업, 마케팅_상품기획, 마케팅_브랜드/온라인 및 리테일 마케팅, 디자인_UX디자인, 디자인_인터렉션 디자인, 디자인_CMF, 연구개발_기구개발, 연구개발_S/W개발, 연구개발_회로개발, 연구개발_재료개발, 품질_품질보증
2023년 3월 공고(~23.4.11) : 인프라_대기 환경 화학 분석, 인프라_건설 투자 및 원가 관리, 인프라_협력사 안전보건 진단, 마케팅_웹 컨텐츠 기획 및 운영, 마케팅_컨텐츠/캠페인 기획 및 실행, 경영지원_Supply Chain Management, 경영지원_Sourcing 기획 및 운영, 경영지원_이익 관리, 실적 결산
2023년 3월 공고(~23.3.14) : DX부문_SCSA, DS부문_SCSA
2023년 3월 공고(~23.3.14) : DX부문_회로개발, DX부문_SW개발, DX부문_기구개발, DX부문_재료개발, DX부문_품질서비스/생산기술, DX부문_마케팅, DX부문_국내영업, DX부문_제품 디자인, DX부문_SCM물류, DS부문_회로설계, DS부문_신호 및 시스템 설계, DS부문_평가 및 분석, DS부문_반도체 공정설계, DS부문_반도체 공정기술, DS부문_패키지개발, DS부문_기구개발, DX부문_해외영업, DX부문_구매, DX부문_환경안전, DX부문_재무, DX부문_인사, DX부문_인터랙션 디자인, DX부문_비주얼 인터랙션 디자인, DS부문_SW개발, DS부문_CAE시뮬레이션, DS부문_설비기술, DS부문_Facility 기술, DS부문_Gas/Chemical 기술, DS부문_생산관리, DS부문_환경, DS부문_안전보건, DS부문_영업마케팅, DS부문_재무, DS부문_경영지원(일반), DS부문_인사
2023년 1월 공고(~23.2.16) : 소프트웨어 엔지니어링, 회로설계, CAE 시뮬레이션, 시스템개발, 기구개발, 인공지능, 평가 및 분석
2022년 12월 공고(~22.12.22) : 공정_Metal 공정기술, 공정_CVD 공정기술, 공정_Dry Etch 공정기술, 설비_기구설계
2022년 11월 공고(~22.11.18) : 생산기술연구소 SCM/물류_공급관리 SCM 혁신, 생활가전 연구개발_제품설계 및 개발, 생활가전 마케팅_해외영업
2022년 10월 공고(~22.11.10) : 기구개발, H/W개발, 영업, 서비스 기획, 마케팅, 신뢰성 평가
2022년 10월 공고(~22.11.10) : 인프라_반도체 분광 기술 개발, 인프라_반도체 화학 분석 기술 개발, 인프라_공조냉동설비 설계/시공/운영/감리, 인프라_전기설비 설계/시공/운영/보수, 인프라_대기환경 인허가 및 환통법 운영, 인프라_설비/기계/작업 안전관리 Process 수립, 마케팅_Market Intelligence, 마케팅_Data Science, 마케팅_System 반도체 영업, 마케팅_마케팅 전략, 기획, 경영지원_Supply Chain Management, 경영지원_Sourcing 기획 및 운영, 경영지원_이익관리, 실적결산, 경영지원_경영성과 관리, 경영지원_경영전략, 경영지원_ERP 모듈운영, 경영지원_세무관리, 경영지원_결산/회계
2022년 9월 공고(~22.10.12) : 설계_설계/검증 자동화 기술
2022년 9월 공고(~22.9.21) : DX부문-회로개발, DX부문-SW개발, DX부문-기구개발, DX부문-마케팅, DX부문-해외영업, DX부문-국내영업, DS부문-회로설계, DS부문-신호 및 시스템설계, DS부문-평가 및 분석, DS부문-반도체 공정설계, DS부문-반도체 공정기술, DS부문-패키지개발, DS부문-기구개발, DS부문-SW개발, DS부문-인프라기술, DS부문-영업마케팅
2022년 9월 공고(~22.9.21) : SCSA(DX/전사소속-부문공통), SCSA(DS-부문공통)
2022년 9월 공고(~22.9.21) : [DX부문] 회로개발, [DX부문] SW개발, [DX부문] 기구개발, [DX부문] 재료개발, [DX부문] 품질서비스/생산기술, [DX부문] 해외영업, [DX부문] 국내영업, [DX부문] 제품디자인/인터렉션 디자인/비주얼 인터랙션 디자인/3D디자인, [DX부문] 인사, [DS부문] 회로설계/신호 및 시스템설계/평가 및 분석, [DS부문] 반도체 공정설계/반도체 공정기술, [DS부문] CAE시뮬레이션/설비기술/인프라기술, [DS부문]생산관리/환경안전, [DS부문] 영업마케팅, [DS부문] 경영지원(재무)/경영지원(일반)/인사, [DX부문] 마케팅, [DX부문] SCM물류, [DX부문] 구매, [DX부문] 환경안전, [DX부문] 재무, [DS부문] 패키지개발/기구개발/SW개발
2022년 7월 공고(~22.8.17) : CAE 시뮬레이션_Clean 공정, CAE 시뮬레이션_기구시뮬레이션, 기구개발_설비 엔지니어링 기술 개발, 기구개발_기구설계
2022년 3월 공고(~22.3.13) : SCSA
2022년 3월 공고(~22.3.13) : [CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]품질서비스, [CE/IM부문]생산기술, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]국내영업, [CE/IM부문]SCM물류, [CE/IM부문]구매, [CE/IM부문]재무, [CE/IM부문]인사, [DS부문]회로설계, [DS부문]신호 및 시스템설계, [DS부문]평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계, [DS부문]반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발, [DS부문]기구개발, [DS부문]SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션, [DS부문]설비기술, [DS부문]인프라기술, [DS부문]생산관리, [DS부문]환경안전, [DS부문]영업마케팅, [DS부문]경영지원(재무), [DS부문]경영지원(일반), [DS부문]인사
2022년 3월 공고(~22.3.27) : 메모리, System LSI, Foundry, 반도체 연구소, TSP 총괄, 글로벌 인프라총괄, DIT센터, 생산기술 연구소, 종합기술원, 부문직속
2021년 9월 공고(~21.9.22) : [CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]국내영업, [DS부문]회로설계/신호 및 시스템설계/평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계/반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발/기구개발/SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션/인프라기술
2021년 9월 공고(~21.9.22) : SCSA
2021년 9월 공고(~21.9.22) : [CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]품질서비스/생산기술, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]국내영업, [CE/IM부문]제품 디자인, [CE/IM부문]인터랙션 디자인, [CE/IM부문]비주얼 인터랙션 디자인, [CE/IM부문]비주얼 커뮤니케이션 디자인, [CE/IM부문]SCM물류, [CE/IM부문]구매, [CE/IM부문]재무, [CE/IM부문]인사, [DS부문]회로설계, [DS부문]신호 및 시스템설계, [DS부문]평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계, [DS부문]반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발, [DS부문]기구개발, [DS부문]SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션, [DS부문]설비기술, [DS부문]인프라기술, [DS부문]생산관리, [DS부문]환경안전, [DS부문]영업마케팅, [DS부문]경영지원(재무), [DS부문]경영지원(일반), [DS부문]인사
2021년 3월 공고(~21.3.18) : 지적재산
2021년 3월 공고(~21.3.14) : SCSA
2021년 3월 공고(~21.3.14) : [CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]품질서비스, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]국내영업, [CE/IM부문]제품 디자인, [CE/IM부문]SCM물류, [CE/IM부문]구매, [CE/IM부문]재무, [DS부문]회로설계/신호 및 시스템설계/평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계/반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발/기구개발/SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션/설비기술/인프라기술, [DS부문]생산관리/환경안전, [DS부문]영업마케팅, [DS부문]재무/경영지원(일반)/인사
2020년 10월 공고(~20.10.13) : SCSA
2020년 10월 공고(~20.10.13) : [CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]국내영업, [DS부문]회로설계/신호 및 시스템설계/평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계/반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발/기구개발/SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션/설비기술/인프라기술
2020년 10월 공고(~20.10.13) : [CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]품질서비스, [CE/IM부문]생산기술, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]국내영업, [CE/IM부문]구매, [CE/IM부문]재무, [DS부문]회로설계/신호 및 시스템설계/평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계/반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발/기구개발/SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션/설비기술/인프라기술, [DS부문]생산관리/환경안전, [DS부문]영업마케팅, [DS부문]재무/경영지원(일반)/인사
2020년 6월 공고(~20.7.3) : 소방
2020년 3월 공고(~20.3.16) : SCSA
2020년 3월 공고(~20.3.16) : [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]재료개발, [CE/IM부문]품질서비스, [CE/IM부문]생산기술, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]국내영업, [CE/IM부문]제품 디자인, [CE/IM부문]비주얼 인터랙션 디자인, [CE/IM부문]SCM물류, [CE/IM부문]구매, [CE/IM부문]환경안전, [CE/IM부문]재무, [DS부문]회로설계/신호 및 시스템설계/평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계/반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발/기구개발/SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션/설비기술/인프라기술, [DS부문]생산관리/환경안전, [DS부문]영업마케팅, [DS부문]재무/경영지원(일반)
2019년 9월 공고(~19.9.19) : [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]품질서비스, [CE/IM부문]생산기술, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]국내영업, [CE/IM부문]CMF 디자인, [DS부문]회로설계/신호 및 시스템설계/평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계/반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발/기구개발/SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션/설비기술/인프라기술
2019년 9월 공고(~19.9.19) : SCSA
2019년 9월 공고(~19.9.19) : [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]국내영업, [CE/IM부문]비주얼 인터랙션 디자인, [CE/IM부문]구매, [CE/IM부문]SCM물류, [CE/IM부문]재무, [DS부문]회로설계/신호 및 시스템설계/평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계/반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발/기구개발/SW개발, [DS부문]설비기술/인프라기술, [DS부문]환경안전, [DS부문]영업마케팅, [DS부문]재무/경영지원(일반), [CE/IM부문]품질서비스, [CE/IM부문]생산기술
2019년 3월 공고(~19.3.14) : [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]품질서비스, [CE/IM부문]생산기술, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]국내영업, [CE/IM부문]제품 디자인, [CE/IM부문]비주얼 인터랙션 디자인, [CE/IM부문]구매, [CE/IM부문]환경안전, [CE/IM부문]재무, [CE/IM부문]인사, [DS부문]회로설계, [DS부문]신호 및 시스템설계, [DS부문]평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계, [DS부문]반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발, [DS부문]기구개발, [DS부문]SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션, [DS부문]설비기술, [DS부문]인프라기술, [DS부문]생산관리, [DS부문]환경안전, [DS부문]영업마케팅, [DS부문]재무, [DS부문]경영지원(일반)
2019년 3월 공고(~19.3.14) : [CE/IM]Software R&D/Circuit R&D/Merchanical R&D, [CE/IM]Global Sales/Marketing
2019년 3월 공고(~19.3.14) : 인문계(상경, 어문, 인문, 사회, 법정, 예체능 등), 자연계(물리, 수학, 화학, 생물, 지구과학 등)
2019년 2월 공고(~19.2.10) : 장애인 채용(DS부문)
2018년 9월 공고(~18.9.20) : CE/IM부문_회로개발, CE/IM부문_SW개발, CE/IM부문_기구개발, CE/IM부문_품질서비스, CE/IM부문_해외영업, CE/IM부문_마케팅, CE/IM부문_국내영업, CE/IM부문_CMF 디자인, DS부문_반도체 설계, DS부문_공정개발, DS부문_설비·시스템개발, DS부문_SW개발, DS부문_설비기술, DS부문_인프라기술
2018년 9월 공고(~18.9.20) : DS-부문 공통, CE/IM/전사직속-부문 공통
2018년 9월 공고(~18.9.20) : [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]재료개발, [CE/IM부문]품질서비스, [CE/IM부문]생산기술, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]국내영업, [CE/IM부문]비주얼 인터렉션 디자인, [CE/IM부문]재무, [CE/IM부문]SCM/물류, [DS부문]반도체설계, [DS부문]공정개발, [DS부문]설비·시스템개발, [DS부문]SW개발, [DS부문]설비기술, [DS부문]인프라기술, [DS부문]영업마케팅, [DS부문]환경안전, [DS부문]생산관리, [DS부문]재무
2018년 9월 공고(~18.9.20) : CE/IM부문_SW개발/회로개발/기구개발/재료개발, CE/IM부문_해외영업/마케팅, CE/IM부문_국내영업, DS부문_반도체설계/공정개발/설비·시스템개발/SW개발, DS부문_설비기술/인프라기술
2018년 3월 공고(~18.3.15) : CE/IM부문 및 전사직속_연구개발/소프트웨어/기술직, CE/IM부문 및 전사직속_영업마케팅직, CE/IM부문 및 전사직속_영업마케팅직(국내영업), CE/IM부문 및 전사직속_경영지원직(재무), CE/IM부문 및 전사직속_경영지원직(구매), CE/IM부문 및 전사직속_디자인직(UI,GUI,제품), DS부문_연구개발/소프트웨어/설비엔지니어/생산관리직, DS부문_영업마케팅직, DS부문_경영지원직(재무), DS부문_경영지원직(환경안전), DS부문_경영지원직(일반), SCSA_인문계, SCSA_자연계
2017년 11월 공고(~17.12.12) : 설비엔지니어직
2017년 9월 공고(~17.9.22) : [CE/IM부문 및 전사직속]연구개발, [CE/IM부문 및 전사직속]소프트웨어, [CE/IM부문 및 전사직속]기술직, [CE/IM부문 및 전사직속]영업마케팅직, [CE/IM부문 및 전사직속]영업마케팅직(국내영업), [CE/IM부문 및 전사직속]경영지원직(재무), [CE/IM부문 및 전사직속]경영지원직(구매), [CE/IM부문 및 전사직속]디자인직(GUI), [DS부문]연구개발, [DS부문]소프트웨어, [DS부문]설비엔지니어, [DS부문]생산관리직, [DS부문]영업마케팅직, [DS부문]경영지원직(환경안전), SCSA, [CE/IM부문 및 전사직속]연구개발, [CE/IM부문 및 전사직속]소프트웨어직, [CE/IM부문 및 전사직속]영업마케팅직, [CE/IM부문 및 전사직속]영업마케팅직(국내영업), [DS부문]연구개발, [DS부문]소프트웨어, [DS부문]설비엔지니어직
모집 직무
전체 직무이 공고 지원자의 전체 데이터입니다.
전체 지원자653명
학교
동국대학교
성균관대학교
인하대학교
경희대학교
건국대학교
서울과학기술대학교
전공
전자공학
기계공학
경영학
신소재공학
화학공학
전산학ㆍ컴퓨터공학
학점 (4.5점 기준)
평균3.6점
경력
남녀 비율
남
여
총653명
나이(남)
평균33세
나이(여)
평균31.4세
토익
평균853.5점
토익스피킹
오픽
자격증
| 자격증 | 비율 |
|---|---|
| 자동차운전면허 1종 보통 | 11.8% |
| 한국사능력검정시험 1급 | 8.2% |
| 자동차운전면허 2종 보통 | 7.5% |
| 6 시그마 GB | 5.4% |
| 정보처리기사 | 5% |
| 일반기계기사 | 3.6% |
